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规避3D NAND芯片制裁！华为新封装技术来袭，存储领域迎来突破_容量
添加时间：2026-05-25 11:30:02 点击量：273
“内容为王”这句话在哪个时代都不会过时。随着消费升级，日益庞大的中国高端群体对高品质的生活方式与旅行体验的需求为高端出境旅游市场带来巨大市场机遇。现今的旅游产品也更向个性化、定制化、品质化靠拢，对内容创新提出更高的要求。内地的旅游内容市场仍有5-10倍的增长空间。最近36氪接触了一家做移动端旅游社区电商的团队——河马旅居指南。
河马旅居定位中等收入人群18-34岁的年轻群体，想通过碎片化的PGC或UGC内容培养用户粘性，由内容社区模式切入出境游市场。传统的旅游内容多是以长图文的游记形式呈现，河马旅居并不刻意强调旅游路线或整个游历过程的感受，在内容呈现上更加碎片化、个性化、移动化以及品质化，以小众或特色地点作为维度输出内容，建立内容社区，类似于旅游界的“小红书”或“什么值得买”。
河马旅居在部分海外旅游城市有一个4到5人的自媒体小团队定期生产PGC内容，每月更新一次内容，以优质的内容导流。目前河马的获客成本低至2-3元/人。
优质的内容利于培养高粘性度的用户，当累计到一定数量的优质内容生产者，达到一定的用户规模时，将由PGC内容带动UGC内容的自发产出，进而开始搭建旅游内容社区，最后完成向旅游社区电商的转型，形成交易闭环。
目前河马旅居的流量较为分散，微信公众号累计粉丝3万，MONO 5万，豆瓣 1万，C端获客主要来自微博、豆瓣，上周刚上线微信小程序。后期需考虑转化用户集中流量，现阶段团队正尝试跟移动WiFi租赁和签证业务团队资源置换，互相增加入口。
商业模式上，河马旅居打算分两步走，第一阶段，先帮助用户解决去哪里玩的问题。河马打算与当地的旅游局或航空公司合作，帮助他们做中国市场的整体营销，宣传当地旅游资源。第二阶段，解决用户怎么玩的问题。平台可通过用户的行为数据分析社区调性从而推荐相应的特色化旅游产品，例如在京都的寺院坐禅、学习茶道、参观日本酒的蒸馏厂等等。
此外，河马旅居也在尝试开拓知识付费的营收渠道。从体验、艺术、咖啡、酒吧、餐厅、酒店等六个维度切入，做成各旅游城市的PDF版官方性质PGC攻略。3月份售出800多本，每本单价15元。
河马旅居创始人余晓盼表示，河马旅居的核心竞争力还是个性化的内容表达。“传统旅游社区把内容做的太死气沉沉了。人美、景美但流水账似的内容很无趣。好的内容本身就是门槛。原创的有趣的才有生命力。”
内容+电商并不是一个新概念，如今传统OTA、头部电商平台以及媒体型电商都在加码内容，但要持续产出有价值的内容并非易事，需要足够规模的内容生产团队长时间的内容积累，而具有极强传播力的爆款内容更是可遇而不可求，营造内容社区所花费的精力也许正是其门槛所在。
河马旅居目前的管理团队为4人，内容产出团队20人。创始人余晓盼任河马主编兼运营，曾任职于私募、资管、律师事务所，为《美食侦探系列》旅行畅销书作者。团队目前正在寻求天使轮融资。
众所周知，由于被列入美国实体清单，华为无法获取***用美国技术生产的最新3D NAND芯片，导致其发展压力变大很多。
而且在原有库存耗尽后，只能使用长江存储等中国本土厂商生产的NAND闪存，这里并不是说不够优秀。
但如果继续沿用行业通用的传统封装方案，其SSD产品在容量上会明显落后于主流厂商的同类产品。
在这种情况下，华为肯定不会坐以待毙，而是在不断的进行发展，直到近期，市场中传出了一则很关键的消息。
据了解，近日在巴黎华为IDI Forum 2026活动上，华为展示了基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，简称DoB）封装技术的大容量SSD系列。
目前已量产61.44TB和122.88TB两款产品，245TB版本也在规划中，为AI数据中心和海量存储场景提供国产化方案。
简单来说就是华为选择绕开3D NAND层数竞赛，转而在板级封装领域进行底层创新，通过将NAND裸片直接堆叠在PCB板上的方式。
直接实现了比传统NAND封装更高的容量密度，同时通过更紧密的芯片集成降低了生产成本，让发展压力大幅度降低。
需要了解，DoB板上裸片封装是华为自研的晶圆级组装技术，其核心逻辑与行业通用的传统SSD封装存在本质区别。
主流制造商如三星、铠侠和美光等普遍遵循先封装后焊接的常规流程，比如将NAND闪存裸片首先置入TSOP（薄型小尺寸封装）或BGA（球栅阵列封装）的标准外壳内进行多芯片堆叠，形成独立的成品芯片，随后再通过引脚或焊球将其装配到SSD的PCB主板上。
TSOP作为早期的主流封装形式，其引脚分布于芯片两侧，而BGA则是现今广泛***用的方案，它以底部焊球替代引脚，从而支持更多的堆叠层数。
然而，这两种方式均受限于封装外壳的固定物理尺寸，在传统工艺下最多仅能实现16层裸片的堆叠。
而板上裸片封装技术则完全跳过了NAND芯片的独立封装步骤，直接将未封装的NAND裸片焊接在SSD的PCB基板上。
据Blocks&Files分析，这一设计使华为能够在无需依赖高堆叠层数的3D NAND芯片的前提下，将单位空间内的存储容量密度提高了33%。
同时突破了传统TSOP/BGA封装16层堆叠的物理限制，最高可实现36层裸片的堆叠，实力提升可谓非常大。
当然了，可能看这些专业术语会让许多用户摸不到头脑，但可以确认的是，其突破程度远比想象更夸张。
其次，这一封装形式同时引发了散热控制与信号完整性两大业界挑战，华为通过专项研发突破，成功推动了该技术的大规模商业应用。
关键该项自主技术目前已完整覆盖华为企业存储产品系列，此次展出的OceanDisk 1800智能盘柜可在2U空间内实现1.47PB容量。
而同为2U规格的OceanDisk 1610则可搭载36块61.44TB固态硬盘，总存储量达到2.2PB。
这些还不是最关键的，实际上去年8月华为就已推出***用板上裸片封装技术的OceanStor Pacific 9926全闪分布式存储系统，其2U机箱可容纳36块122.88TB NVMe SSD，提供4.42PB原始容量，经2.5:1数据压缩后有效容量可达11PB。
相比之下，戴尔同规格2U机型***用40块铠侠LC9 QLC NVMe 245.88TB固态硬盘，可提供10PB原始容量。
尽管华为在单盘容量上仍存在一定差距，但与全球领先厂商之间的技术距离已显著缩小。
同时行业观察指出，板上裸片封装技术为国内存储行业开辟了一条超越3D NAND堆叠层数限制的新途径，也为全球存储技术的迭代发展提供了新的思路。
所以迪子觉得，华为目前的大突破，真的意味着其在存储领域的表现已经非常强，未来的表现也会更好。
最后想说的是，如今的华为可谓是全面开花，从芯片到系统，然后现在到存储领域，实力真的是越来越强了。
对此，大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧。返回搜狐，查看更多
